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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装单元-CN201010547855.8有效
发明人：黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;蔡豪殷;何淑静 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，适可通过一第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。
芯片封装单元

[发明专利]芯片封装单元-CN200810098834.5有效
发明人：黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;蔡豪殷;何淑静 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，适可通过一第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。
芯片封装单元

[实用新型]芯片侦测单元-CN201320028916.9有效
发明人：李伯海;孙艳辉;张冠 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片侦测单元。所述芯片侦测单元是将侦测剥离和破碎的功能结合在一起，具体包括围绕芯片的多个第一金属列及围绕所述第一金属列的多个第二金属列，所述第一金属列包括多层第一金属线，所述第二金属列包括多层第二金属线以及连接相邻的第二金属线的通孔连线
芯片侦测单元

[实用新型]重置芯片单元-CN201921478672.8有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提出一种重置芯片单元，连接于打印机的墨水匣，其包含重置封装软板、重置芯片、电性连接元件、辨识电性第一接触焊垫、辨识电性第二接触焊垫、第一导接线以及第二导接线。重置芯片封装设置于重置封装软板。辨识电性第二接触焊垫与墨水匣的识别电路单元电性连接。其中，电性连接元件控制识别电路单元所提供的辨识信号无法有效被打印机读取，由该重置芯片所传输辨识信号传输至打印机，并且被打印机读取。
重置芯片单元

[实用新型]芯片封装单元-CN202121785988.9有效
发明人：陈培炜 -专利权人：连恩微电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装单元。微控制器设置于底板上。光学感测控制模块设置于底板上，具有多个模数与数模转换器。封装材料，充填底板、微控制器、以及光学感测控制模块间的空间。
芯片封装单元

[实用新型]芯片封装单元-CN202221155602.0有效
发明人：李江波;张成;姚燕杰;王丽;位贤龙 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装单元，包括：基板和与所述基板电连接的芯片，所述基板朝向芯片的一侧设置有若干个基板焊盘，所述芯片朝向基板的一侧设置有若干个与所述基板焊盘对应的芯片焊盘，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述基板与芯片之间形成一间隙层，一填充于所述间隙层内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧。
芯片封装单元

[实用新型]芯片封装单元-CN202320370312.6有效
发明人：林功艺;何睿腾 -专利权人：万闳企业有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装单元，该芯片封装单元是由印刷电路板母板上所分割形成，其包含具有至少一芯片的印刷电路板，该印刷电路板的第一表面上设有至少一第一线路层与各芯片电性连接，该第一表面的相对的第二表面上设有至少一第二线路层，该印刷电路板的至少一侧边上设有至少一第三线路层并位于相邻两个该芯片封装单元之间的切割区处，各第一线路层是通过各第三线路层与各第二线路层电性连接，使各芯片能通过各第三线路层由该第二表面向外电性连接，以降低芯片封装厚度而满足产品追求轻薄短小的趋势
芯片封装单元

[发明专利]芯片单元、芯片组件和芯片单元的制作方法-CN202110523254.1在审
发明人：孙祥烈;许静;罗军;赵超 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片单元、芯片组件和芯片单元的制作方法，其中芯片单元包括：衬底层；介质层，设置在所述衬底层上，所述介质层上有填充部；支撑结构，部分所述支撑结构设置在所述填充部内，另外一部分所述支撑结构伸出所述填充部外该芯片单元，芯片单元，在介质层上有填充部，部分支撑结构设置在填充部内，另外一部分经由填充部伸出，使得支撑结构的一个端面于介质层之间存在一定的距离，在芯片三维集成过程中，相邻两个芯片单元可以通过支撑结构进行连接，可以使得两个芯片单元之间存在空气隙，能够降低电阻电容延迟。
芯片单元组件制作方法

[发明专利]芯片单元和芯片组件-CN202110751999.3在审
发明人：韩彦武;包谦 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片单元和芯片组件，其中，芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上；冗余凸点该芯片单元能够降低了第一凸点开裂的概率，能够保障芯片单元与封装结构之间连接的稳定性；能够使得基底上的应力分布更为均匀，进而能够起到保护芯片单元内部功能模块的作用，能够降低芯片单元发生功能失效现象的概率。
芯片单元组件

[实用新型]芯片单元和芯片组件-CN202121499432.3有效
发明人：韩彦武;包谦 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片单元和芯片组件，其中，芯片单元包括：基底；导电组件，设置在所述基底的部分区域上，所述导电组件包括第一凸点和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基底上，所述第一凸点设置在所述第一焊盘上该芯片单元能够降低了第一凸点开裂的概率，能够保障芯片单元与封装结构之间连接的稳定性；能够使得基底上的应力分布更为均匀，进而能够起到保护芯片单元内部功能模块的作用，能够降低芯片单元发生功能失效现象的概率。
芯片单元组件

[实用新型]芯片单面刷洗装置及芯片自动清洗设备-CN202021645290.2有效
发明人：薛小宾;李伟 -专利权人：深圳市赛平精密技术有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片刷洗机领域，特别涉及一种芯片单面刷洗装置，包括：芯片固定单元、旋转单元、毛刷单元、和喷水单元。芯片固定单元设置在机架上方，用于固定芯片。旋转单元一端与机架固定，一端与芯片固定单元固定，用于带动芯片固定单元旋转，进而带动芯片旋转。毛刷单元设置在芯片固定单元的周侧，用于刷洗固定在芯片固定单元上的芯片。喷水单元设置在芯片固定单元的周侧，用于冲洗固定在芯片固定单元上的芯片。本实用新型中，旋转单元旋转带动固定在芯片固定单元上的芯片旋转，同时毛刷相对芯片摆动，刷洗芯片，增加了毛刷与芯片的接触频率，提高了刷洗芯片的工作效率。
芯片单面刷洗装置自动清洗设备

[实用新型]共阴极LED阵列芯片结构以及电子设备-CN202321162796.1有效
发明人：郝茂盛;张楠;马艳红;刘利;艾进保 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种共阴极LED阵列芯片结构以及电子设备，包括：衬底以及设置于衬底表面沿第一方向环状排列的第一芯片结构、第一芯片单元、第二芯片单元和第三芯片单元；其中，在衬底上，仅第一芯片单元、第二芯片单元、第三芯片单元以及第一芯片结构包括N型外延层，或仅第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元包括N型外延层；以使得第一芯片结构、第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元相互隔离；其中，所述N型外延层具有第一台阶结构；通过第一金属空气桥将芯片单元与芯片结构中的金属层互连，以解决芯片单元之间光束串扰的问题。
阴极 led 阵列芯片结构以及电子设备

[发明专利]一种幻彩灯带-CN202111130675.4在审
发明人：麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种幻彩灯带，包括基板及设置于基板上的绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元，其特征在于：所述绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元在所述基板上排成一行，且所述绿光芯片单元位于所述红光芯片单元及所述蓝光芯片单元间不仅大大减小了蓝光芯片单元对红光芯片单元的影响，而且排成直线后在实现跳动光效时或者流水光效时能够一条直线显示，光效更好。
一种彩灯

[发明专利]一种用于监控设备运行的环动监控系统-CN201510869710.2在审
发明人：王文国 -专利权人：天津市九鼎云图智能数据技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： G05B19/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于监控设备运行的环动监控系统，包括主控芯片单元、采集芯片单元、服务器单元、客户终端单元、供电单元和报警单元，采集芯片单元与主控芯片单元连接，服务器单元与主控芯片单元连接，客户终端单元连接服务器单元，采集芯片单元上设有采集芯片接口单元，主控芯片单元上设有主控芯片接口单元，采集芯片接口单元包括ZigBee接口、模拟接口、数字接口、单总线接口和拨码开关，主控芯片接口单元包括485接口、USB接口和wifi有益效果是使用芯片少，成本低，接口全面，适应各种新老设备的监控，而且监控数据参数存储在远端服务器上，数据丢失的风险低，也有助于提升主控芯片的运行速度，方便系统统一升级。
一种用于监控设备运行系统

[发明专利]一种芯片键合装置及方法-CN201710115108.9有效
发明人：夏海;姜晓玉;陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。
一种芯片装置方法

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